为弥补现有业务短板，英特尔在2025年OCP全球峰会上推出Gaudi ...

苹果已官宣 3 月 4 日举办新品发布会，预计将推出搭载 M5 Pro 和 M5 Max 芯片的新款 MacBook Pro。本次芯片升级的核心亮点在于变革封装技术：苹果将放弃传统的 InFO 封装，转而采用台积电 2.5D 芯粒（Chiplet）设计。 IT之家注：InFO 是苹果常用的一种封装技术，特点是很薄、成本相对较低，适合手机和轻薄本。但随着芯片越来越大、越来越热，这种技术有点“包不住” ...

你可能感觉似曾相识，但事实并非如此。AMD刚刚宣布与Meta Platforms达成的协议，与它去年10月与模型构建公司OpenAI签署的协议极其相似，从6吉瓦的数据中心总容量（涵盖计算、存储和网络）到为了促成交易而提供的1.6亿股AMD认股权证，都如出一辙。 再达成八笔类似的交易，五年内十家公司将持有AMD 100%的股份。（不，这不会发生，没错，我只是开个玩笑。不过，我们希望它真的发生了……） ...

CPU，作为机器的“大脑”，它是布局谋略、发号施令、控制行动的“总司令官”，担负着整个计算机系统的核心任务。 CPU由多个结构组成，其中包括运算器（ALU, Arithmetic and Logic Unit）、控制单元（CU, Control Unit）、寄存器（Register）、高速缓存器（Cache），它们 ...

尽管“算力融合”才是未来，但现阶段想要做好并不容易。 众所周知，如今“AI PC”可以说是消费电子行业最为热门的话题之一。对于一些不太了解技术细节，但却对这个概念心向往之的消费者而言，他们相信“AI PC”可以更智能地帮助自己完成一些不熟练的 ...

雷锋网按：为保证内容的专业性，本文已邀深度学习芯片领域专家把关审核过，作者铁流。 日前，Intel称将于2017年推出针对深度学习市场的CPU Knights Mill。据Intel宣传，Knights Mill 能充当主处理器，可以在不配备其它加速器或协处理器高效处理深度学习应用。

智东西 作者 | 王涵 编辑 | 云鹏 智东西2月24日报道，据《华尔街日报》报道，英伟达与联发科合作的新一代PC芯片计划在今年上半年问世，将在戴尔、联想等厂商的产品中使用。该芯片采用Arm架构以及SoC设计，将CPU与英伟达标志性的GPU集成于一体 ...

不知道大家有没有发现，在去年的2025年，手机厂家们纷纷推出了一项看起来有些“新鲜”的功能，在手机、平板上加入了pc游戏模拟器，像小米的xiaomi winplay，红魔的PC游戏引擎都是在干同一件事情：把电脑游戏搬到手机/平板上。

IT之家 2 月 3 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（2 月 2 日）发布博文，报道称苹果有望通过台积电的 SoIC-mH 封装技术，实现 CPU 与 GPU 的物理分离，可以根据用户需求，实现“基础款 CPU + 顶配 GPU”搭配。 IT之家曾于 2 月 1 日报道，苹果调整 Mac 产品的购买界面。

快科技2月18日消息，NVIDIA 近日宣布与 Meta 达成一项多年、跨世代的战略合作伙伴关系。根据协议， Meta 将在旗下超大规模 AI 数据中心中部署数百万颗NVIDIA Blackwell GPU，以及专为智能体 AI 推理设计的下一代 Rubin 架构 GPU。

新芯片旨在让PC更轻薄同时保持长续航，使运行微软Windows操作系统的硬件能更直接地与苹果最新MacBook机型竞争。这一战略布局并非着眼于短期利润。分析师指出，英伟达希望在所有设备都将配备AI功能的时代保持与消费者的连接。

快科技12月18日消息，NVIDIA自己不做整机，不过最新发布的这款Jetson Orin Nano 8GB开发套件，比常见的迷你机还要猛，只有巴掌大小，还搭载了NVIDIA自己的CPU、GPU。 事实上，Jetson Nano系列早在2019年就诞生了，凭借高性、低成本，一直受到开发者、爱好者的欢迎，这次 ...